TSMC’nin CoWoS paketleme teknolojisine yönelik talep rekor seviyeye ulaştı. Kapasite yetersizliği nedeniyle Intel ve Tayvanlı rakip üreticiler artan siparişlerden pay almaya başladı.
Kaynak: https://www.donanimhaber.com/tsmc-talebe-yetisemiyor-intel-e-yeni-firsat-dogdu–208033
