Intel, gelecek yıl seri üretime geçecek yeni EMIB-T paketleme teknolojisiyle TSMC’nin CoWoS çözümüne kıyasla yüzde 50’ye varan maliyet avantajı sunmayı hedefliyor.
Kaynak: https://www.donanimhaber.com/intel-tsmc-nin-en-buyuk-kozuna-rakip-oluyor–208862
